自互（hù）联网泡（pào）沫诞生以来，物联网（IoT）以“第四次（cì）工业革命”或“信（xìn）息社会的基础（chǔ）设施（shī）”之类的绰号已发展成为（wéi）最重要的运动。物联（lián）网的影响已深深融入技术和日常生活（huó）的（de）框（kuàng）架中。

许多（duō）消费者可能没（méi）有（yǒu）意识（shí）到，物联网PCB处于物联网渗透（tòu）到日常技术（shù）的最前沿，同（tóng）样，物联网在（zài）PCB设计和（hé）制造的转变中起着不（bú）可或缺的作用。随着对更多物联网设备（bèi）需求（qiú）的增长，了解（jiě）物联（lián）网与（yǔ）Flex和HDI PCB之间（jiān）的（de）互连对于PCB设（shè）计（jì）人员（yuán）而言变得越来（lái）越重要。

什么是物联网？

物联（lián）网是物（wù）理世界（jiè）和数（shù）字世界之间的交叉，这是由于创建了连接IP网络的PC以外的设备所（suǒ）带来的（de）。智能手机（jī）可能是（shì）物联网最（zuì）突出的（de）例子，但是最近，用于控制家用电器和公（gōng）用事业（yè）的应用程序的（de）开发，或者可穿（chuān）戴技术和具有（yǒu）数据可访问性的车辆的引入证明了（le）物联（lián）网（wǎng）的潜（qián）力（lì）是无限的（de）。

消费电子可能是想到的第一个创（chuàng）新，但（dàn）是制造（zào）业，运输业和医疗保（bǎo）健行业（yè）在物联网（wǎng）革命的（de）指挥中甚至领先于个人汽车和电子产品。因（yīn）此，这些大型行业需（xū）要创新的PCB设计，这些设计（jì）必须具（jù）有灵活性和高速连接性，才（cái）能（néng）在全球范（fàn）围内简化流程。

物联网驱（qū）动的PCB应用

PCB是使电子设备能够提供智能家居（jū）应用程序或（huò）汽车仪（yí）表盘（pán）中的移动（dòng）屏（píng）幕所具有的IoT功能的中心，但是IoT也（yě）在（zài）影响PCB设（shè）计和应用程序，以满（mǎn）足对使（shǐ）用Internet的新方法不断增长的需求，包（bāo）括：

l 汽车和家庭公用事业中的传感器和（hé）摄像头可提供（gòng）更（gèng）高水平（píng）的效（xiào）率（lǜ），便利性和安全性。

l 健（jiàn）身追踪器，其数据可以进行远程分析。

l 可（kě）以改变色（sè）彩的灯泡（pào），可（kě）以为（wéi）不同（tóng）的（de）房间（jiān）创建自定义的心情，可以通过平（píng）板电脑甚（shèn）至是更小的智能设备进行管理。

l 购物中心（xīn）或（huò）游乐园中的网（wǎng）格（gé）布局，它们监视消费者的路线，从而为零售商（shāng）和客户提供定制的销售机会。

无论是监视火车的到达时间和维护需求，以（yǐ）创（chuàng）建可靠的运输时（shí）间表（biǎo），还（hái）是（shì）通（tōng）过卫星（xīng）跟（gēn）踪（zōng）实时（shí）交通，以优化（huà）个人GPS导航到汽（qì）车仪表板，PCB都能使所（suǒ）有新（xīn）想法变为可（kě）能。在医疗（liáo）设（shè）备和可穿（chuān）戴设备中，如果不改变PCB形式的（de）设计以（yǐ）提供适（shì）合任何形状或高密度的灵活性（xìng），以填充具有（yǒu）高功率功能（néng）的狭小空间（jiān），那么物联网将（jiāng）无法（fǎ）像现在这样实（shí）现，将来也不会像现在这样一样有（yǒu）希望。

Flex和HDI PCB的（de）物联网机（jī）会

电脑的（de）形状和大小取决于其必要的内部组件的结（jié）构的日子已经一去不复返了。现在（zài），整个行业都在寻（xún）求创建一（yī）种最佳的IoT产（chǎn）品（pǐn），无论采（cǎi）用哪种形式，其功（gōng）能（néng）都相同。重新构想内部电路以反映这种方法变化已变得至关重要。

为了实现新（xīn）形式的功能（néng）性和可持续性，印刷电子技术引领了复杂制造的（de）发展。柔性PCB和高密度（dù）互连（HDI）PCB提供了设计自（zì）由度，可满足日益严格的电（diàn）路（lù）板空间中对高功率（lǜ）的要求，适用（yòng）于恶劣的环境（jìng）和恒定的设备应力，并具有较高（gāo）的（de）铜（tóng）抗拉强（qiáng）度（dù）。

柔性印（yìn）刷电路板（bǎn）和（hé）物联网的优势

引入柔性（xìng）PCB可以大大降低设计限制（zhì），而您（nín）可（kě）能会遇（yù）到更刚性的（de）传统PCB。得益（yì）于柔性PCB的有益功能，柔性（xìng）板结构不仅（jǐn）为革新我们的电子产品可采用的形式和形状（zhuàng）铺平了道路，而且还降低了成本和错误。使挠（náo）性PCB适于物（wù）联网设计的一些（xiē）最佳属性（xìng）包（bāo）括：

l 尺寸更小：大量的刚性PCB限制了设计自由度（dù），但往（wǎng）往会在（zài）产品内占用更多空间（jiān）。通过减小体积，柔性PCB允许将（jiāng）麦克（kè）风，卫星和电池等组件（jiàn）全部装入（rù）一个小封装中，而（ér）不会影响性能。薄部件还允许（xǔ）柔性PCB支持（chí）更密集的电路。

l 重量更（gèng）轻（qīng）：占用空间更少，重量也可节省多达（dá）95％。轻巧的内（nèi）部（bù）组件选件使（shǐ）IoT设备在各种用途和环境（例（lì）如精致的手术设备（bèi）或可穿戴的助听器）中具有更多的通用性。

l 更高（gāo）的抵抗力：柔性（xìng）PCB材料具有更高的耐用性，提（tí）高（gāo）了抵抗（kàng）冲击或振动引（yǐn）起（qǐ）的应力（lì）的（de）抵（dǐ）抗（kàng）力。在（zài）工业环境中，物联网PCB的使用正在扩大（dà），柔性PCB可以经受更严酷的条件。同样（yàng），对于健身追踪器之类的设备（bèi），柔性PCB可以抵（dǐ）抗由于规律运动，身体发热或潮湿而引起的错误。

l 更清晰的布线方式（shì）：柔（róu）性PCB消除了机械（xiè）连（lián）接器，从而简化（huà）了布（bù）线方法（fǎ）。例（lì）如，当想象如（rú）何通过物联网功能来（lái）改善（shàn）汽车引擎盖下的机（jī）械结构的复杂性时，这种简化的（de）布（bù）线（xiàn）将成为一项宝贵的（de）资（zī）产。

柔性PCB用作电路连接（jiē）器的柔性材料为移动设（shè）备和可移动部件打开了无限（xiàn）的可能性，使其成为（wéi）广泛的IoT努力不可思（sī）议的（de）工具（jù）。如果您和您的公司即将（jiāng）推出新颖（yǐng）的柔性印刷电路板，请确保与（yǔ）MCL联（lián）系，以获取适用于您的行业和（hé）制造报价的（de）最佳（jiā）柔性PCB材料的（de）答案。

为了容纳柔性PCB可（kě）能（néng）提供的较小空间，HDI PCB在这（zhè）里提供最高（gāo）的板密度（dù），以实现（xiàn）最佳的电（diàn）路性能。

高密度互连PCB和物联（lián）网（wǎng）的好处

作为当（dāng）今我们在个人电子产品中看到的小包装设计的领先者，高密（mì）度互连（HDI）PCB是（shì）必（bì）不可（kě）少（shǎo）的工具（jù）。面对物联网的全局（jú）时，设计（jì）人员和制（zhì）造商都需要考（kǎo）虑这些板的优势，包括其速度（dù）和可靠性。根据物联网（wǎng），HDI PCB的一些最佳方面包括（kuò）：

l 减小尺寸和重（chóng）量。HDI PCB以其密集的元件放（fàng）置而闻名。由于堆（duī）叠的微孔和其（qí）他有助于节省电（diàn）路板（bǎn）空间（jiān）的（de）功能（néng），它（tā）们（men）具有更细的走线宽度（dù）和出色的布线密度。较（jiào）小（xiǎo）的板意味着更多的用途，使其非常适合与物联网不断变化的（de）策（cè）略一起使用。

l 清洁电路路线。HDI电（diàn）路板具有盲（máng）孔或掩埋通孔和（hé）微孔，可平滑（huá）电（diàn）路的密（mì）集部分，因此可以提供多种布线选择。此外，设计人员可以用微孔代替通孔（kǒng），这与组件（jiàn）之间的较（jiào）短距（jù）离一起提高了信号完整性。小空间内的最佳性能使HDI PCB对（duì）于物（wù）联网（wǎng）优（yōu）化（huà）至（zhì）关重（chóng）要。

l 提高成本效（xiào）益。更（gèng）高（gāo）的能（néng）源效率和对分（fèn）层的需求减（jiǎn）少，使得（dé）产品（pǐn）在（zài）实施和生产方面都更具（jù）成本效益。较小的尺寸还允许使用（yòng）较（jiào）少的材料来创建功能板。

HDI板最常使（shǐ）用的是其微型尺（chǐ）寸（cùn）优势和（hé）创建智能物联（lián）网设（shè）备所提供的可靠（kào）性。由于其（qí）电路密度高，您可能只希望信任HDI PCB的资深供应商，因为他们在制造过（guò）程中需要特别注意。

无论用于高（gāo）密度互（hù）连PCB的用途是什么（me），您都（dōu）可以了解有关MCL的快速报价（jià）服务的更多信息，以找（zhǎo）到（dào）适合您需求的印刷电路板（bǎn）。

结（jié）合Flex和HDI方法的物联网潜力

行业领导者致力于将flex和HDI策略结合起来，以创（chuàng）建最高效（xiào），最（zuì）有吸引力（lì）的设计。这些方法的一些好（hǎo）处包括高铜抗拉强度，创（chuàng）建（jiàn）适用于恶劣环境的（de）电子设备（bèi），改（gǎi）善了信号（hào）质量并降低了热应力。

物联网需要具有使小型设备适（shì）应各（gè）种用途的（de）能力，因此柔性和HDI PCB的尺（chǐ）寸自由度至关重要。在为您的下一个（gè）物联（lián）网设计配置最佳的（de）PCB时，请记住要满足IoT PCB设计要求（qiú）的范围，以（yǐ）确保最佳性能。

物联网的PCB设计（jì）要求

物联网迫使（shǐ）设计师提出从未遇（yù）到过（guò）的问题。与其考虑消（xiāo）费者（zhě）如（rú）何与（yǔ）电子产（chǎn）品互动，评估他们与传统的技术含量较低的商品（pǐn）如何互动已变得（dé）越来越标准。这样，PCB设计方（fāng）法正在发生变化，并（bìng）且随着对家用产品成为物（wù）联（lián）网设备的需求不（bú）断增加，最小化可靠性和（hé）组（zǔ）装错误的重要性比以往任何时候都更为（wéi）重要。

物联网PCB设计流（liú）程（chéng）的（de）变化

创建物联网优化产品的过程始于评估新形式的可能性，然后过渡到选（xuǎn）择PCB材料和布局（jú）的阶段。在整个产品设计（jì）流程中，需要考虑组（zǔ）装成（chéng）完整产品（pǐn）的要求。

物联网最棘手的方面（miàn）之一是机械与电子（zǐ）之间，产品本身与PCB形（xíng）式（shì）之间的交叉。PCB设计人员，机械设计人员和电（diàn）气工（gōng）程师（shī）之（zhī）间（jiān）在整个设计过程中的协作正变得越（yuè）来越重要（yào），这与以前（qián）的装配线仿真程序有所（suǒ）不（bú）同。

物联网PCB设计技巧和建议（yì）

在为物（wù）联网设计（jì）理想的PCB时，您会发（fā）现（xiàn）一些（xiē）关（guān）键设（shè）计领域需（xū）要特别关注。以下是（shì）其中（zhōng）一些领域（yù），以及有关使PCB尽可能完美地用于物联（lián）网的提（tí）示：

l 尺寸（cùn）要求。小型（xíng）设备只会变得越来越小。PCB设计人员在（zài）其轨迹，过孔和组件的（de）战略（luè）布（bù）局（jú）中不再拥有额（é）外的电路板布局空（kōng）间。现在，只有通过HDI和刚挠板才能在小范围内实现适当的功能（néng）和灵活性。有了这些较小的表格，从设计（jì）阶段的开始就确保所有IoT产品（pǐn）设计师（shī）都在同一页面上变得比以往任（rèn）何（hé）时候都更为重要（yào）。

l 产品配件。除了PCB的（de）尺寸之外，您还（hái）需要进行足够的虚拟（nǐ）原型制作，以确保您可（kě）以轻松地（dì）将设计形状（zhuàng）整合到预定的IoT形（xíng）式中（zhōng）。物（wù）联网中（zhōng）的（de）电（diàn）路（lù）通常需（xū）要围绕（rào）非传统材料才（cái）能获得最佳（jiā）功能，并且（qiě）您（nín）可（kě）能会（huì）发现自（zì）己在设计（jì）中（zhōng）选择了网状或塑料组件，这是您所（suǒ）期望的。

l 适应人体。需要进行彻底（dǐ）的模拟测试以优化（huà）的另一组（zǔ）品质是受人体温度（dù），湿（shī）度（dù）和持续运（yùn）动影响的机械性能。自然（rán）地，这仅是（shì）当最终（zhōng）的物联网产品预期可（kě）穿戴或（huò）与人（rén）体（tǐ）皮肤接（jiē）触时。密切关注热效应，并在必（bì）要（yào）时设计（jì）出能够充分（fèn）冷却的设计（jì）。

l 能量（liàng）消耗。物联网需（xū）要尽可能地延长电池寿命（mìng）和电源（yuán）完（wán）整性，因为这些（xiē）设备（bèi）一直（zhí）在与其网络（luò）进行通信。需要（yào）在PCB上的各个电路块（kuài）内将能耗严格控制在预算范围内，以（yǐ）帮助整个产品（pǐn）保（bǎo）持（chí）在合适的功（gōng）耗（hào）范围内。关键是精确地计划功耗，并通过对（duì）PCB的各个任务周期（qī）（包（bāo）括发送和待机电源状态）进行全面测试来跟踪（zōng）您的（de）计划。

l 可靠性标准（zhǔn）。电子设备（bèi）可（kě）信赖性的行业规（guī）范（fàn）正在（zài）不断（duàn）发（fā）展。例如，挠性电路（lù）板具有（yǒu）各种（zhǒng）“有做有无” ，以确保它们（men）足够可靠（kào），不会在不断变化的压力和环境中破裂。消费者希望确保其设（shè）备可正常运行，并能长期保持准确（què）。设计师在设（shè）计压力时会（huì）承受各种（zhǒng）潜在条件，因此许多人（rén）转（zhuǎn）向仿真（zhēn）软件（jiàn）来测试其设计。

l 无线连接。互联网是以（yǐ）物（wù）联网的名义，能够访问它是（shì）任何物联网PCB的核心要求。收集和（hé）发送有关周围环境的数据（jù）将需要安装正确的无线模（mó）块和RF电路组件。要选择合适的部件，您（nín）需（xū）要记住（zhù）要记住功耗，网络范围和速度（dù）以及任何安全需求。

通过（guò）与产品的其他设计师进行适当的沟通并进行（háng）仔细的测试，您可能需要花费大量时（shí）间才能完（wán）成设（shè）计。但是，由于对物联网（wǎng）及其（qí）基本功能的需求很高，因（yīn）此您不会（huì）后悔在各种变化的环境中（zhōng）确（què）保PCB的（de）耐用性和可靠（kào）性。

物联网（wǎng）PCB设计的未来

随着行业（yè）的发展和壮大（dà），用（yòng）于物联（lián）网的PCB设计是否将变得更加个性化或更加（jiā）标（biāo）准化存在疑问。虽（suī）然每种（zhǒng）物联网设备都有其独特的特性（xìng），但存在一些共同的要求，这可能暗示着一种趋势，即（jí）一遍又一遍地混合和匹配许多相同的（de）设计协议。

物联（lián）网为（wéi）PCB行业带来了（le）无数新挑战和（hé）新尝（cháng）试（shì），而现（xiàn）在，我（wǒ）们（men）才刚刚看（kàn）到两者将（jiāng）如何（hé）继续相互作用，模糊电气和机械之间的（de）界限（xiàn）以及（jí）随（suí）着时间（jiān）的流（liú）逝创建甚至更小的高性能微型计算机的开始。预（yù）计需求将继续增（zēng）长，这些（xiē）设备可能会（huì）将我们带入无限（xiàn）期的（de）充满技（jì）术力量和（hé）创（chuàng）新的未来。