中国广州（zhōu），2019年9月16日 - 全（quán）球增长最快（kuài）的（de）可编程（chéng）逻（luó）辑器件供应（yīng）商—广东高（gāo）云半导体科技股份（fèn）有限公司（以下简称“高云（yún）半（bàn）导体（tǐ）”），今日发布基于高云国产FPGA硬件（jiàn）平（píng）台的人工智能（AI）边（biān）缘计算最新解决方（fāng）案—GoAITM。相比当（dāng）前采用标准微（wēi）处理器的（de）其他类似边缘计算方（fāng）案，GoAITM加（jiā）速（sù）方案（àn）可（kě）获得将近78倍的速度提（tí）升，加（jiā）速优势显著。同时GoAITM的（de）设计流（liú）程与目前AI、神经网（wǎng）络的开（kāi）发框架完（wán）全融合，为用（yòng）户开（kāi）发使用（yòng）带（dài）来（lái）了极大的便利。

人工智能在（zài）物联网（IoT）终（zhōng）端及云的边缘应用中突飞（fēi）猛进，这主要得益于其无需网络连接（jiē）到数据中心就能进（jìn）行智（zhì）能决（jué）策，且（qiě）具有（yǒu）低功耗（hào）、小尺寸（cùn）、高性价比的优势；高（gāo）云GoAITM全面支持目（mù）前通用的（de）人工智能开发工具，通过连接到现有的caffe和ARM CMSIS-NN框架，可轻松实现边缘测试（shì）与AI解决（jué）方案（àn）部署。 用户（hù）可以很方便的（de）在高云FPGA芯片内（nèi）嵌的微控（kòng）制器上实现模型训（xùn）练、量（liàng）化与测试，从而达到（dào）通过高（gāo）云FPGA实现模型（xíng）加速以提高系统实时性（xìng）能的（de）效果。

“许多（duō）边缘计算AI解决方案，在FPGA上部署训（xùn）练（liàn）过（guò）的神经网（wǎng）络模型时，都要求用特别专用（yòng）软（ruǎn）件，这为开发（fā）人员制造了诸多（duō）障碍（ài）。”高（gāo）云半导体国（guó）际营销总监Grant Jennings先生说， “通（tōng）过连接到通用（yòng）的可实现量化和优化的人工智能软件工（gōng）具上，我们可以为用户（hù）提供更方（fāng）便，更高（gāo）效的AI解（jiě）决方案。 这样可以帮助用（yòng）户缩短产品上（shàng）市时间并更好的实现（xiàn）协同开发，并为用户提供更多的（de）选择来平衡产（chǎn）品的成本与性能。”

高（gāo）云半导体的GoAITM加（jiā）速器提（tí）供（gòng）AHB接口，用户可以通（tōng）过（guò）AHB接（jiē）口使（shǐ）用状态机（jī）来控制加速（sù）器，同时GoAITM解决方案包括了软核处理器或硬化的（de）Arm Cortex-M3处理（lǐ）器，也（yě）可用来控制加速器，并提供了诸多与FPGA互联的接口（kǒu），允许开发人员将MIPI CSI-2摄像头或各种（zhǒng）I2S麦克风等接口与（yǔ）加速器互联。

“由于严苛的（de）尺存及功耗的限制，边缘AI解决方案在对特定域建模要（yào）求有极高的灵活性。” 高云（yún）半导体软（ruǎn）件工程总监刘（liú）建华博士认为。“ GoAITM将嵌入式处理器及FPGA加（jiā）速器完美的（de）结（jié）合在一（yī）起，又融合现（xiàn）有的人工智能工（gōng）具链（liàn），造就了一个独特，高（gāo）速，高效的人工（gōng）智能开（kāi）发环境（jìng），可广泛用于当前的边（biān）缘（yuán）计算等人（rén）工智能领（lǐng）域。”

高云半导体的GoAITM解决方案将（jiāng）在ARM Techcon 2019会（huì）议（2019.10.8-10， 加州圣何塞），MIPI DevCon会议（2019.10.18 台北）和ICCAD 2019展会（2019.11.21-22，南京）现（xiàn）场进行展（zhǎn）示（shì），并（bìng）在ICCAD进行主题论文演（yǎn）讲（jiǎng）。其演示系（xì）统是基于GoAITM的物体检测系统，通过摄（shè）像（xiàng）机采（cǎi）集图像信息，采用GoAITM方（fāng）案（àn）实现各类物体的识别。 FPGA使用经过CIFAR10数据集（jí）训练的（de）神经网络，并在GoAITM加速（sù）器内配置，以提供实时（shí）的识别结果。