Donews 11月（yuè）23日消息（记者 赵（zhào）晋杰）联发科21日宣布，公司11篇（piān）论（lùn）文被ISSCC 2020收录并发表，数量和技术（shù）涵盖范围达到历年最高。在收录论（lùn）文的机构中，MediaTek再次成为数量领先的半导（dǎo）体企（qǐ）业，与三星、Intel排名前三（sān）。

自2004年起，MediaTek每（měi）年都（dōu）有论文入选（xuǎn）发表在ISSCC，截止到2019年累计发表68篇。ISSCC 2020共收录了210篇论文（wén），均来自全球的一（yī）流大学、研（yán）究机构以及顶尖企（qǐ）业。IEEE ISSCC （International Solid－State Circuits Conference 国际（jì）固态电路峰（fēng）会）已有66年（nián）历史（shǐ），是目前全（quán）球最权威的固态电（diàn）路国际会议，堪称“芯片奥林匹克”。峰会录用和发布全（quán）球最新、最领（lǐng）先的芯片技（jì）术，同时也代（dài）表（biǎo）了集成电路（lù）产业的发展（zhǎn）趋势（shì）。在ISSCC会（huì）议上发表的论文数量和覆盖领域，反映了在半导体（tǐ）技术领域的地位和发展（zhǎn）水平。

MediaTek被收录的11篇论文主要（yào）聚焦（jiāo）5G和AI在人工智能物联网 （AIoT） 方面的应用。内容涵盖高（gāo）效能的手机处理器和终（zhōng）端 （Edge） AI 处理器，以（yǐ）及用于加速云端 （Cloud） AI的（de）先进通讯技术， 包（bāo）括5G、Wi－Fi 6无（wú）线射频（pín）电路、新一（yī）代112Gbps有线数据传输，此外（wài）还有（yǒu）高动（dòng）态范围的（de）车（chē）用图像处理器、多（duō）功（gōng）能（néng）生物传感器、以及快速充电等技术，涉及（jí）手机、汽车、穿（chuān）戴设（shè）备等终（zhōng）端应用。

作者：赵晋杰（jié）来（lái）源：DoNews资讯