一颗“芯”星，正在冉冉“昇”起。近（jìn）日，“中（zhōng）国（guó）移动成立芯片（piàn）公司（sī）”的话题吸引了全媒体平台的关注。中移芯片官（guān）微披露中国移动旗下、中移物联（lián）网全（quán）资子公司芯昇科技有限公司正式独立（lì）运行（háng），进（jìn）一步进军物联网芯片领域，并计划于科创板上市。

从2006年首推物联网应用、2013年上线OneNET物联网平台到发（fā）布首款用于物联网（wǎng）产品的（de）MCU芯片（piàn），中国移动15年来在物联网业务上步步登（dēng）高，那么如今成立芯片（piàn）公司，将为自身的物联网业务发展带（dài）来哪些好处？“国家队”出手（shǒu），中（zhōng）国移（yí）动（dòng）此举对我国集成（chéng）电路产（chǎn）业、物联（lián）网产业（yè）发展又有怎样的影响？

筹（chóu）谋物联网（wǎng）：从应用到感知（zhī）

中（zhōng）国移动在物联网领域已（yǐ）经积累（lèi）了近20年的经验，从2002年推出重钢锅炉（lú）房安（ān）全（quán）监控应（yīng）用起步探索（suǒ）；2010年成（chéng）立实体公司中移物联网，开始以专业公司的方式进行（háng）全面（miàn）的市（shì）场（chǎng）化运营（yíng）；2013年中（zhōng）移物（wù）联网设备云--OneNET正式上线，向开发者（zhě）提供行业PaaS服务和（hé）定（dìng）制化开发服务；2014年中国移动物联卡及中移物（wù）联网Onelink平台正式商用，这标志着全国物联卡专网管理体系的建立。

物（wù）联网分为感知层、传输层、平台层和应用层这四个层级，从应（yīng）用层走到（dào）感（gǎn）知层，中国移动（dòng）运（yùn）筹（chóu）帷（wéi）幄14年。

2016年，中国移动（dòng）发布首款内置（zhì）M2M的2G通信芯片C216B，进入物联网芯片研（yán）发（fā）领域。M2M是物联网四大（dà）支撑技术之一（yī），指将（jiāng）数据从一台终端传送（sòng）到另一（yī）台终端，也（yě）就是机器与机器（qì）的对话（huà），超市的条码扫描（miáo）、NFC手机支付（fù）等都是M2M技（jì）术的应用体现。这款芯片可面向车联网、智能（néng）家居、可穿（chuān）戴设备等应用场景。河海大（dà）学物联网工程（chéng）专业教授（shòu）韩光（guāng）洁向《中（zhōng）国电子报（bào）》记者指出，中国移动进军芯片领（lǐng）域，一方面可以为自己的物联（lián）网芯（xīn）片提供更多的（de）通信（xìn）支持，基站业务和物联网（wǎng）芯片业（yè）务可（kě）以更好地协同工作，又能拓展中（zhōng）国移动的业务版图。

着眼（yǎn）芯片设计：从（cóng）通信到计（jì）算

目前，中国移动发（fā）布了2G、4G、NB-IoT等多款通信芯（xīn）片。在正式成立芯昇（shēng）科技（jì）前，中国移动的（de）研究脚步已经从通信芯片进入计算芯片领域。2020年11月（yuè）发布了首款MCU芯片CM32M101A，这（zhè）是一款用于物联网产品的芯片，适用于（yú）智能表计、环境监（jiān）测、智慧家庭、防盗报警、定位（wèi）器和（hé）智能家电等（děng）物联网行业产品及应用。不过，公开平台上鲜（xiān）有（yǒu）关（guān）于这款芯片设计和制造方面的信息（xī）披露。

直（zhí）到最近，中国移动在芯片设（shè）计环节走出了（le）关键一（yī）步。中移物联网全资（zī）子公司芯（xīn）昇科技有限公（gōng）司正式独立运行，该公司经营范围（wéi）包括智能家庭消（xiāo）费设备制造、安防设备制造、智能车载（zǎi）设备制造、电子元器件制造、集成电路芯片设计及服务等。中移物联网公司党委委员、副总经（jīng）理刘春（chūn）阳表示，希望芯昇科技未来在（zài）芯（xīn）片领域（yù）可以做出新的规（guī）模、锻造新的能力、开（kāi）创（chuàng）新的（de）机制、进行（háng）新（xīn）的布局（jú）。并指出，未来3~5年，芯昇科技（jì）领导（dǎo）班子要（yào）有明（míng）确的规（guī）划。据介绍，该公司（sī）未来有计划（huá）登陆科创（chuàng）板。“5G的（de）模式让运营商感知（zhī）到（dào）制造业的广阔市场，目前芯片领域存（cún）在很大的市场缺口，运营商5G网络技术优势在手，进军（jun1）芯（xīn）片领域，可以建立物联网或（huò）者工业互联网平台，再借助于芯片技术打（dǎ）造全（quán）栈（zhàn）式（shì）解决（jué）方案。”韩（hán）光（guāng）洁对记者说（shuō）道。

韩（hán）光洁认为，通（tōng）过时间的积累以及资源的投入（rù），中国移动此举（jǔ）可以在（zài）一定（dìng）程（chéng）度上缓解（jiě）行业的芯片缺货问题，主要目标在于（yú）解决物联网生态的芯片需求。

“国家（jiā）队”出（chū）击（jī）：“芯（xīn）”星（xīng）冉冉“昇”起

一（yī）石激起千层浪，中（zhōng）国移动（dòng）这步动作（zuò），影响（xiǎng）的不（bú）仅仅是自身业务（wù）的未来走（zǒu）向（xiàng），或将（jiāng）对（duì）我国集（jí）成（chéng）电路（lù）带（dài）来新的希望，带领物（wù）联网产（chǎn）业走上“高速路”。

“芯片设计符合国家战略（luè）方（fāng）向（xiàng），中国（guó）移动（dòng）着手芯片设（shè）计，是'国家队'应有的服务意（yì）识。”一位（wèi）不（bú）愿透露姓名的（de）集成电路行业资深人士对记（jì）者说（shuō）道（dào）。

国家统计局数据显示，今年5月（yuè）我（wǒ）国已实现集成电（diàn）路产量（liàng）299亿（yì）块，达到历史单月之最。韩光洁指（zhǐ）出，我（wǒ）国集成电（diàn）路产量不断提升，中国移动作为“国（guó）家队（duì）”重要成员（yuán），入局芯（xīn）片领域，将加快国内物（wù）联网芯片（piàn）28纳米以上制程（chéng）全面本土化（huà）进程，同（tóng）时促进14纳米芯片产业（yè）链（liàn）的快（kuài）速发展。

值得（dé）注（zhù）意的是，中移物联网有限公（gōng）司集（jí）成电路创新中心总经理肖青在出席RISC-V 2021中国峰会（huì）时曾（céng）介绍（shào），芯昇科技的战略实（shí）现路径之一是开展基于RISC-V内核物联网芯片（piàn）的研发（fā），完成（chéng）本土（tǔ）RISC-V内核在量产产品上的验证，打造成熟的RISC-V产业生态。

韩光洁指出，在中国移动（dòng）的支（zhī）撑下，芯昇科技可（kě）以通过标杆性垂直行业（yè）解决方（fāng）案的规模落地，形（xíng）成本土（tǔ）物联网（wǎng）内核生态蓬勃发展的局面，推动RISC-V等技术形成（chéng）较大规模商用，这将（jiāng）有助于（yú）未来培育成熟（shú）完善的（de）RISC-V生态，打造本土化的物（wù）联网（wǎng）产业链条。“如果（guǒ）芯（xīn）昇科（kē）技在未来真（zhēn）能够实现蓬勃发展（zhǎn），大（dà）概率会增加相关企业对于（yú）以RISC-V等技术（shù）为基础的业务（wù）布局。”韩光洁说。

从（cóng）终端层（céng）来看，官方资料显示，中（zhōng）国移动已开通40多万（wàn）个与物联网（wǎng）紧密相关（guān）的NB-IoT基（jī）站，实（shí）现了（le）县镇以上区域（yù）连续覆盖，农（nóng）村（cūn）区域的按需覆盖。这（zhè）些基（jī）站的建设可以为（wéi）中国移动（dòng）的物联网（wǎng）芯（xīn）片提（tí）供更（gèng）多的（de）通（tōng）信支持，并能够保证基站（zhàn）业务和物联网芯片（piàn）业务更好地（dì）协同工（gōng）作（zuò）。中国移动进军芯片制造领域（yù），将（jiāng）加快实现物联网终端设备芯片本土化，推动中国物联网产业的快速健康（kāng）发（fā）展。

有金融（róng）行业（yè）人士在分析了上百（bǎi）家科创板上市企业招股书后，总结出16字经验：智慧高铁、治（zhì）病（bìng）救人、科（kē）技强（qiáng）军、芯片立国（guó）。或许在不久的（de）将来，我（wǒ）们能够看到，中国（guó）移动的芯昇这一颗“芯”星，在物（wù）联网（wǎng）领域冉（rǎn）冉“昇”起。